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存储器件 博雅推出的的3.0V及1.8V SPI Nor Flash，512 Kbit～256 Mbit高端通用芯片系列，闪存聚焦于中低容量产品，提供规格完整的串口式闪存和并行式闪存产品。
传感器件 公司采用"无工厂化”的设计公司(Fabless Design House)模式，通过委外加工方式进行生产,所选择的晶圆代工和封装合作伙伴均为拥有世界先进制造设备和技术的生产企业
被动器件 铭普光磁一共涉及到四种类型产品，包括磁性元件产品、光电模块及组件、塑胶模具和五金件和能源设备产品。

新闻资讯

  • 科创板IPO将成中芯国际“芯”起点

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      7月5日，中芯国际发布《中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，确定发行价格为27.46元/股，预计中芯国际将在7月22日在科创板正式上市，这...详细>>

  • FPGA，新基建的“芯”推力

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      新基建是数字技术的基础设施，具有发展速度快、技术含量高等特点，随着新技术新应用层出不穷，其对计算、架构、协议、接口的动态更新提出了新的需求，因此，对底层...详细>>

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      截至目前，规模商用仅三年的NB-IoT（窄带物联网）在我国已经突破了1亿连接数，迸发出强大的生命力。BergInsight预测，2020年全球IoT设备...详细>>

 

 

 

 

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